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案例分類: SMT加工 / PCB設計 / PCB生產 /

基材: 銅 加工工藝: 電解箔 絕緣材料: 有機樹脂 阻燃特性: VO板 層數: 2-22 營銷方式: 廠家直銷 產品性質: 軍工 絕緣層厚度: 常規 增強材料: 玻纖布基 絕緣樹脂: 酚醛樹脂

多層阻抗PCB電路板加工

多層阻抗PCB電路板加工

高速通信板卡: 接口;光元件數量多,焊點達11000多個模塊口、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通信接口。 類型;模塊電源2,BUCK電源8,VCC NET CLASS 42,最大單線負載15A。 難度;8層板、走

通信板卡PCB設計

通信板卡PCB設計

六層大功率電源板,設計特點: 嚴格遵行銅走線安全規則 計算元件安全間距,板材銅厚 符合元件電氣特性,并具有抗干擾性 設定好各層介質厚度, 合理布局,便其工作壽命增長。

大功率電源板PCB設計

大功率電源板PCB設計

手機板PCB設計 板厚1.0MM 高精密度十層板 三階盲埋孔板 最小激光盲孔5MIL 過孔各類達6種 焊盤共3965個 過孔達7098個 最小線寬3MIL 最小間距3MIL

高精密度十層板手機板PCB設計

高精密度十層板手機板PCB設計

六層BGA模塊板: 板厚1.0MM 高精密度六層板,布局嚴密緊湊 有數據差分線,信號線等距等長要求 有阻抗要求,尺寸較小加大了走線難度 最小過孔0.2MM 最小線寬/間距3.5MIL

精密多層模塊板PCB設計

精密多層模塊板PCB設計

電機控制主板PCB設計: 電源類型;8路10A電流,4路24A電流,VCC NET CLASS 27,最大單線負載24A。 設計難度;10層板,大功率模擬、數字混合,雙面布局,走線密度高,電源平面分配難度加大

電機控制主板設計

電機控制主板設計

工控產品PCB設計: 主要芯片;FBGA x2(1760PINS),DDR2 X 64,SDRAM X 2,FLASH X 2,光口X6,RJ45。 電源類型;BUCK電源8路,VCC NET CLASS 47,最大單線負載30A。 設計難度;20層板,雙面布局,7個信號

工控產品主板PCB設計

工控產品主板PCB設計

智能安防產品PCB設計: 接口類型;SMA,AUDIO,USB,SIM,GSM,GPS,SD/TF,Rs485。 電源類型;BUCK電源4路,VCC NET CLASS 9,最大單線負載3A。 設計難度;4層板、雙面布局、TOP BOTTOM層走線,走線

智能安防產品PCB設計

智能安防產品PCB設計

模擬射頻+高速數字板: 接口類型;光模塊口、千兆以太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 電源類型;模塊電源6,VCC NET CLASS 27,最大單線負載50A。 設計難度;16層板,

模擬射頻高速數字板PCB設計案例

模擬射頻高速數字板PCB設計案例

六層沉金PCB加工案例

六層沉金PCB加工案例

HDI手機板

HDI手機沉積板PCB加工

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SMT代加工產品

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SMT貼片加工產品

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SMT貼片案例

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SMT加工案例

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